उत्पाद विवरण
टैंटालम उद्योग अभी भी उच्च-मात्रा और उच्च-दबाव टैंटालम पाउडर, अर्धचालकों के लिए टैंटालम लक्ष्य आदि जैसे उच्च-अंत अनुप्रयोग क्षेत्रों में कम अनुपात में है। अर्धचालक उद्योग की उच्च समृद्धि से लाभान्वित होकर, मांग से सेमीकंडक्टर उद्योग को बढ़ावा मिलेगा।टैंटालम लक्ष्यबाजार। साथ ही, धातु टैंटलम सामग्री में अच्छे भौतिक और यांत्रिक गुण और जैव-संगतता है, और यह व्यापक चिकित्सा अनुप्रयोगों के साथ टाइटेनियम धातु के बाद एक और नई जैव चिकित्सा सामग्री बन गई है।
उत्पाद पैरामीटर
| व्यास | 1.0~150मिमी | |
| सामग्री | टैंटलम और टैंटलम मिश्र धातु | |
| पवित्रता |
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| मानक | एएसटीएम बी521, एएसटीएम एफ560 |
उत्पाद सहयोग चित्र
1.एक वेल्डिंग विधिटैंटालम लक्ष्यअसेंबली, जिसमें शामिल हैं: एक टैंटलम लक्ष्य और एक तांबे की बैकिंग प्लेट प्रदान करना, टैंटलम लक्ष्य में पहली वेल्डिंग सतह होती है, और तांबे की बैकिंग प्लेट में दूसरी वेल्डिंग सतह होती है; पहली वेल्डिंग सतह पर एक चिपकने वाली परत बनाना, जंक्शन परत का गलनांक टैंटलम लक्ष्य के गलनांक से कम होता है; बॉन्डिंग परत की सतह पर एक पिघली हुई पहली सोल्डर परत बनती है, और बॉन्डिंग परत का गलनांक पहली सोल्डर परत के गलनांक से अधिक होता है; दूसरी वेल्डिंग सतह पर एक पिघली हुई दूसरी सोल्डर परत बनती है। चिपकने वाली परत का गलनांक दूसरी सोल्डर परत के गलनांक से अधिक होता है; टैंटलम लक्ष्य सामग्री और तांबे की बैकिंग प्लेट को एक साथ दबाया जाता है, और पहली सोल्डर परत और दूसरी सोल्डर परत संपर्क में होती हैं; टैंटलम लक्ष्य सामग्री और तांबे की बैकिंग प्लेट को एक साथ दबाने के बाद, शीतलन उपचार करें। चूंकि पहली वेल्डिंग सतह पर एक चिपकने वाली परत बनती है, और चिपकने वाली परत का गलनांक टैंटलम लक्ष्य सामग्री के गलनांक से कम और पहली सोल्डर परत और दूसरी सोल्डर परत के गलनांक से अधिक होता है, इसलिए ठंडा उपचार के बाद टैंटलम लक्ष्य सामग्री की पहली सोल्डर परत और दूसरी सोल्डर परत के साथ वेल्डिंग की ताकत बढ़ जाती है, जिससे टैंटलम लक्ष्य और तांबे की बैक प्लेट की वेल्डिंग ताकत बढ़ जाती है, और तांबे की बैक प्लेट को फिर से उपयोग करने की अनुमति मिलती है।
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